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PC Silencieux
écoutez-vous penser
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Reinel
Inscrit le: 25 Jan 2006
Messages: 130
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 Posté le: Lun Avr 28, 2008 3:02 pm Sujet du message: Pâte thermique Innovation Cooling IC Diamond 7 |
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Bonjour,
Partant du principe que si une pâte améliore le refroidissement, le ventilo du rad CPU sera moins sollicité et donc sera plus silencieux, je pense que ce petit retour à sa place ici.
Cette pâte a fait l'objet de récents comparatifs assez prometteurs (dans leur majorité). Devant les résultats édités, j'ai voulu l'essayer.
Innovation Cooling IC Diamond 7
La particularité de cette pâte : elle contient 92 % de poussière de diamant si on se fie à son étiquette.
Bien que difficile à trouver en France, j'ai réussi à me la procurer (j'en profite pour faire une tte p'tite pub à un magasin très sympa de Rennes, chez qui j'ai pu la commander -alors qu'elle est non dispo chez LDLC depuis plus de 2 mois- et pour 7 € seulement. Le nom du magasin : TLCI)
Je vous fait donc un petit retour de mes essais.
1) Application de la pâte
Je tourne depuis des années avec de l'Artic Silver 5 qui est réputée pour être difficile à appliquer. Et bien, comparée à l'Innovation Cooling IC Diamond 7, l'AS5 s'applique les yeux fermés et une main attachée dans le dos ! L'ICD7 est encore moins fluide que l'AS5 et, en plus, elle "n'accroche" pas sur la surface métallique du CPU => j'ai passé un tps dingue à l'étaler patiemment avec ma vielle carte de crédit. Appuyant suffisamment pour "l'aplatir" mais pas de trop pour en laisser sur le CPU. En effet, à cause de sa consistance très dure et du peu d'accroche sur le CPU, dès que vous appuyez un peu fort sur la carte, c'est toute une plaque de pâte qui se détache du CPU et se colle à la carte ; bref, loin d'être idéal.
En conclusion, là où je mettais 3/4 de grain de riz d'AS5 que j'étalais petit à petit en très fine couche, j'ai du ajouter un petit 1/2 grain de riz supplémentaire d'ICD7 pour couvrir toute la surface du CPU. Plus de pâte et répartition moins homogène => c'est pas forcement bien parti 
2) Test de chauffe
Les derniers tests qui concernent les pâtes thermiques où l'AS5 et l'ICD7 ont été testées conjointement donnent des résultats très... différents  D'un gain de près de 10 °c en burn au profit de l'ICD7  à une performance inférieure de cette dernière par rapport à l'AS5  Je vais donc faire mon propre test.
J'ai respecté scrupuleusement, à 3 heures d'intervalle, le même protocole pour un test avec mon AS5 déjà en place et l'ICD7 :
- C2D 4400 o/c 3,2 GHz @ 1,42 V (ne vous fiez pas à la fréquence donnée par le graphe OCCT. C'est noté 2,4 GHz. Ce qui est "normal", l'EIST est activé sur ma bécane et c'est la fréquence du proco au repos. Mais il monte à 3,2 GHz dès qu'il est sollicité)
- Boîtier ventilé par 2 x 12cm @ 5V
- Noctua NH-U12F (j'ai arrêté pour ces tests la régulation du ventilo par SpeedFan => vitesse constante du ventilo : 1350 RPM)
- T° pièce : 20 °c.
Pour les 2 tests, j'ai lancé un session de CPUStress MT de 10 min pour chauffer les composants. Laissé le CPU redescendre en IDLE pendant 15 min. Puis lancé une session OCCT de 30 min en réglage CPU. Pour les 2 tests, la T° du boitier au début du test était de 37 °c.
Et voici les 2 courbes (je donne celles du core 0, celles du core 1 sont similaires) :
Avec l'Artic Silver 5
Avec l'Innovation Cooling Diamond 7
On peut donc constater qu'il y a un gain moyen de 2 °c en burn et que la T° met plus de temps à grimper.
Bon, on est loin des 10 °c mais le gain est là quand même (pour un coût du tube équivalent entre l'AS5 et l'ICD7).
3) Conclusion (enfin, c'est la mienne  )
Cette pâte est nettement plus difficile à appliquer que l'AS5 et est donc en retrait sur ce point par rapport à cette dernière mais surtout au regard de certains nouveaux produits chez OCZ ou Noctua donnés pour très performants et faciles à appliquer.
Je relativise le résultat pour une raison majeure : mon AS5 était en place depuis longtemps et avait passé la période de "rodage" préconisée par Artic Silver pour obtenir l'efficacité maximale (200 heures) ; le gain pour de l'AS5 est de 2 à 3 °c entre une pâte "neuve" et une pâte "rodée".
Artic Silver précise que cette période de rodage est nécessaire car l'AS5 étant peu fluide, elle a besoin de chauffer un certain temps pour s'étaler de manière homogène et combler toutes les micro-fissures.
Je pense (à préciser à l'usage) que l'ICD7 étant encore moins fluide que l'AS5, elle a encore un besoin plus important de ce "rodage". Après un certain temps de chauffe, elle devrait voir ses performances s'améliorer (c'est une hypothèse logique). En plus, d'ici qcqs tps (et qcqs burn) je vais redéposer le ventirad pour essayer de lisser un peu plus cette pâte et de retirer le "surplus" que j'ai été obligé d'appliquer pour couvrir le CPU.
Donc, en pratique, je gagne 2 °c et, en théorie, je pense que je peux raisonnablement en espérer 5 °c d'ici quelques tps.
Et, au pire, ça fera 2 °c de gagné et le plaisir d'avoir qcqs 10e de gramme de poussière de diamant dans mon PC
Voilà, voilà...
@+
_________________
Mon PC en images ICI et LA
boitier Textorm 6A19 moddé + 2*Akasa 12cm @ 5V || Seasonic S12 - 500 W
Gigabyte GA-P35-DS3R rév. 1.0 || C2D e4400 @ 3,2 GHz (8*400) - 1,4 V || NH-U12F (régulé par SpeedFan)
2*1 Go Corsair XMS2 PC6400 cas 4 @ 500 MHz (5-5-5-18 2T)
Gigabyte 7600GT (rad passif)
2 x S-ATA Hitachi Deskstar T7K500 320 Go (no raid)
Asus DRW-2014L1T || Plextor PX-130A
Ecran LCD Hyundaï T91D || Enceintes Logitech X230 || Clavier / Souris Logitech MX3200
Béta-testeur pour HistWar : Les Grognards, wargame PC sur Napoléon |
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gabtheboss
Modérateur
Inscrit le: 09 Mar 2005
Messages: 2433
Localisation: palaiseau (91)
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| Posté le: Mer Avr 30, 2008 10:28 am Sujet du message: |
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un grand merci pour ce retour d'info 
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JEU: carte mère:Asrock conroe 945g-dvi processeur:core2 E4300 ventirad: thermalright Si120+ AC 12025pwmRam:, 2go(2*1) ,carte graphique:MSI radeonx1950 Pro+vf900 alimentation Corsair vx450W (=s12II 430)disque dur: seagate 320 Go(baracuda 7200.10) boitier:Antec solo rhéobus: zalman Zm mfc1 écran : Hans-g 19"
Bureautique : Msi My pop s271 : 12" turion x2 et 2 batteries ... mort au bout de 6 mois, merci Msi
à utiliser avant tout nouveau sujet
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wolfflyter
Inscrit le: 20 Sep 2004
Messages: 1903
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| Posté le: Mer Avr 30, 2008 11:28 am Sujet du message: |
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Coollaboratory Liquid Pro
Très rigolotte celle-ci , coton tige pour son application
Comme du Mercure , gain relatif mais gain quand meme -1/-2
degrès.
Par contre très risqué pour le matériel (risque de court circuit etc...)
si mise en place par manchot.
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des Idées |
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Yadutaf
Inscrit le: 11 Fév 2007
Messages: 583
Localisation: La Rochelle
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| Posté le: Mer Avr 30, 2008 12:14 pm Sujet du message: |
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Merci pour ce retour intéressant.
Question : est-ce bien utile de s'em... à poser une pâte difficile pour gagner moins de 2° (ou même 5°) au risque de mal le faire et de perdre ainsi tout le bénéfice de sa qualité ?
_________________
Dual Core E7200 - Abit IP35-Pro - mémoire : Patriot DDR2 6400LLK 2x1Go - Hitachi 7K160 160Go + Hitachi P7K160 500Go - CG : GB Geforce 8500GT - Antec SLK 2600 - Enermax Modu82+ 425w - Noctua NU-H12 passif - Artic Cooling AF12025PWM en extraction - Win XP Pro + Ubuntu 8.04 HH |
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Reinel
Inscrit le: 25 Jan 2006
Messages: 130
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| Posté le: Mer Avr 30, 2008 12:19 pm Sujet du message: |
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La réponse est NON !
Mais à moins de trouver un gentil membre qui a fait le test préalable (c'est moi ), tu ne t'aperçois de la difficulté qu'en plein montage
@+
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Yadutaf
Inscrit le: 11 Fév 2007
Messages: 583
Localisation: La Rochelle
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| Posté le: Mer Avr 30, 2008 2:14 pm Sujet du message: |
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C'est d'ailleurs plus une remarque écrite sous forme de question et pour laquelle ma réponse sous-entendue est "Non". On se rejoint sur ce point.
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wolfflyter
Inscrit le: 20 Sep 2004
Messages: 1903
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| Posté le: Mer Avr 30, 2008 4:22 pm Sujet du message: |
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| Yadutaf a écrit: |
Merci pour ce retour intéressant.
Question : est-ce bien utile de s'em... à poser une pâte difficile pour gagner moins de 2° (ou même 5°) au risque de mal le faire et de perdre ainsi tout le bénéfice de sa qualité ? |
Inversement il est encore plus difficile de faire un montage sans
pate thermique.
Le but de la pate etant de d'améliorer le mauvais contact entre
les surfaces.
Le jugement du résultat étant bien sur le cpu via sa température
maxi.
Très vaste sujet au coeur du silence du fonctionnement des Machines
lorsque l'on place le sujet sur performance et silence.
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des Idées |
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Yadutaf
Inscrit le: 11 Fév 2007
Messages: 583
Localisation: La Rochelle
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| Posté le: Mer Avr 30, 2008 5:12 pm Sujet du message: |
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Holà ! Il n'a jamais été question de faire un montage sans pâte ! Cela fait bien 20 ans que ce genre d'idée saugrenue ne m'a pas traversé l'esprit.
Par contre, je pense qu'il vaut mieux utiliser une pâte peut-être un peu moins performante* mais plus facile à étaler plutôt qu'une pâte au top sur le papier mais tellement pénible que l'on risque de bâcler le boulot.
* et encore ce n'est pas totalement prouvé
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wolfflyter
Inscrit le: 20 Sep 2004
Messages: 1903
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| Posté le: Mer Avr 30, 2008 6:01 pm Sujet du message: |
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| Yadutaf a écrit: |
Holà ! Il n'a jamais été question de faire un montage sans pâte ! Cela fait bien 20 ans que ce genre d'idée saugrenue ne m'a pas traversé l'esprit.
Par contre, je pense qu'il vaut mieux utiliser une pâte peut-être un peu moins performante* mais plus facile à étaler plutôt qu'une pâte au top sur le papier mais tellement pénible que l'on risque de bâcler le boulot.
* et encore ce n'est pas totalement prouvé |
C'est le paradoxe que je mets en évidence avec la difficulté d'un
montage sans pate thermique vs une pate complexe a mettre
en oeuvre.
Et ce n'est pas un idée " saugrenue " pas plus que celles que l'on peut
lire a droite et a gauche.
évidement c'est pas pour manchot et fortement compliqué
pour avoir des températures +/- équivalente a celles avec pate
je parle bien sur sur système performant.
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des Idées |
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